| 院校名称 | 2024分数 | 2024位次 |
|---|---|---|
| 冲刺推荐院校 | ||
| 北京邮电大学 | 610 | 374 |
| 中国政法大学 | 609 | 388 |
| 稳当推荐院校 | ||
| 西北工业大学 | 590 | 772 |
| 中国人民大学 | 590 | 772 |
| 保底推荐院校 | ||
| 同济大学 | 584 | 913 |
| 中国农业大学 | 584 | 913 |
| 院校名称 | 专业名称 | 2024分数 | 2024位次 |
|---|---|---|---|
| 中国人民大学 | 工商管理类(数智化方向，含双学位项目)(工商管理、财务管理、会计学、市场营销、管理科学(商业数据分析方向)、贸易经济) | 604 | 489 |
| 同济大学 | 工科试验班(智能化制造与新能源类)(新能源材料与器件、机械设计制造及其自动化、能源与动力工程、智能制造工程、飞行器制造工程、建筑环境与能源应用工程)(含能源与动力工程-应用化学双学位培养项目) | 602 | 514 |
| 中山大学 | 数学与应用数学(深圳) | 590 | 772 |
| 西北工业大学 | 机械类(航宇智能制造试验班)(飞行器制造工程、微机电系统工程、机械电子工程、机械设计制造及其自动化、工业设计、工业工程) | 590 | 772 |
| 武汉大学 | 理科试验班(空间信息与智慧城市)(地理信息科学、地理科学、土地资源管理、人文地理与城乡规划) | 589 | 786 |
| 中山大学 | 网络空间安全 | 586 | 880 |
| 厦门大学 | 电子信息类(电子信息工程、集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子信息科学与技术、通信工程)(其中，集成电路设计与集成系统后两年按学分收费，收费情况详见院校招生章程) | 582 | 980 |
| 大连理工大学 | 智能制造工程(含机械设计制造及其自动化、智能制造工程、车辆工程(英语强化)、能源与动力工程、测控技术与仪器、金属材料工程、功能材料、材料成型及控制工程、生物医学工程) | 577 | 1127 |
| 北京理工大学 | 理科试验班(理学与材料菁英班) | 575 | 1180 |
| 北京科技大学 | 理科试验班(材料科学与工程、机械类、计算机类、通信工程、土木类、安全工程、数学类、应用物理学)(特殊培养政策详见学校招生官方网站) | 573 | 1250 |
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